天准科技(688003)09月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：特斯拉dojo超算大火，有研究表明其芯片采用了扇出型封装技术FO-W-LP，请问下公司的半导体设备产品能否应用于该技术？谢谢。

天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。天准科技(688003)的全资子公司MueTec公司，其产品可应用于包括扇出型在内的先进封装的量测与检测。

投资者：公司的半导体检测设备可用于华为手机星闪芯片的检测吗？

天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。目前，天准科技参股的苏州矽行半导体覆盖65-90nm节点的明场缺陷检测设备正式交付客户试用，28nm节点检测设备正在研发中。

投资者：中科飞测已经量产28nm量测了，公司的前道晶圆检测28nm什么时候出样品？

天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。天准科技参股的苏州矽行半导体的面向28nm技术节点的明场检测设备，目前正在研发中。

投资者：苹果公司的mr设备支持3D摄影浏览3D照片与视频。公司的机器视觉技术能否应用于这类3D摄影软件？

天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。天准科技的3D视觉算法用于实现物体3D形貌获取、3D目标识别和空间感知等功能。

投资者：请问公司发布的半导体明场检测设备TB1000出机新闻，是出机到哪家客户？该设备的功能是有图形缺陷检测，还是无图形缺陷检测？此次出机是样机送到客户试用，还是正式的采购订单？如果是客户试用，预计试用期多久可以完成？

天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。天准科技参股的苏州矽行半导体的明场检测设备TB1000是有图形的缺陷检测设备，此次发货是样机试用阶段，一般试用期大概6-12个月。

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